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集成电路板块股票有哪些?集成电路板块股票解析

发布时间:2014-09-24 08:18来源:股市资讯网作者:www.zggszx.com阅读:

  集成电路板块股票

  编者按:从18日召开的产业会议上获悉,即将成立的集成电路产业基金出现超募,规模最初的1000亿元提高到1250亿元,并有望进一步增至1300至1500亿元;四川也计划成立数百亿元规模的集成电路产业基金。在美股上市的芯片制造商中星微电子9月份以来暴涨117%,较去年同期涨逾5倍。

  点评:芯片安全是国家信息安全的重要基础,今年已有《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,高通也很可能面临巨额的反垄断罚单,政策力挺集成电路国产化的趋势非常明显。上海贝岭(行情,问诊)是中国电子信息集团直控的唯一一家A股公司;长电科技(行情,问诊)有意收购全球第四大半导体封测厂商星科金朋;中颖电子(行情,问诊)在国内小家电控制芯片市场占有率排名前二。

  A股公司中,长电科技(行情,问诊)拥有集成电路制造全产业链;华天科技(行情,问诊)在先进封装技术方面已有很好的积累;台基股份(行情,问诊)是我国销量最大的大功率半导体器件供应商。

  北京君正(行情,问诊):政策扶持 可穿戴领域带来新的发展机遇

  北京君正 300223

  研究机构:方正证券(行情,问诊) 分析师:段迎晟 撰写日期:2014-07-03

  可穿戴设备是公司在消费电子领域布局的重点。目前来看,包括智能手机和平板电脑在内的智能终端市场渗透率已经较高且市场竞争格局趋于稳定,前期ARM架构在这一市场中处于统治地位。在全球产业格局变化后带来的现状,公司在过去几年的时间里曾试图用各种方式做突破或绕行,但事实证明软件生态环境大格局已难凭一己之力去改变。且作为已经普及化程度已相当高的产品形态,再花大力气投入也将所获甚微。而作为方兴未艾的可穿戴设备市场来说,是消费电子领域的下一个热点所在,也是公司目前布局的重点。

  MIPS在可穿戴设备领域将占据一席之地。从已有的可穿戴设备产品来看,软件生态环境仍处在竞争状态,目前尚未形成某架构独大的现象,软件兼容性问题未凸显,这也将成为MIPS在新产品形态发展过程中的新机遇。同时,从26日刚刚举行的Google I/O大会上发布的Android Wear产品合作伙伴中有Imagination,即MIPS。这意味着谷歌对MIPS架构采取较为开放的态度,MIPS在可穿戴设备这个新的竞争市场中可能将成为并存的多种架构之一,这也意味着将为公司带来新的机会。

  公司在可穿戴设备领域技术、市场均提前介入,均有较深积累。公司在可穿戴设备发展初期就开始关注并准备。技术方面,不断开发该类产品需要的低功耗类型产品,从芯片的大小和功耗方面入手,不断提高产品的各项性能要求指标。公司也因为较早地介入该市场,到现在已经开发并积累了国内一系列客户,如果壳等。但由于可穿戴设备从产品特性和开发难度等多个方面来看都存在和移动智能终端不同的特性,产品目前较为功能较为单一,设计也没有标杆产品让较大消费群体所接纳并形成使用习惯,公司仍需开发更多客户以确保该项业务的业绩稳定性。 教育电子业务考虑投入产出比压缩高端产品。步步高(行情,问诊)是公司的大客户之一,公司在教育电子业务上也曾经涵盖步步高的绝大系列产品。随着消费电子高端产品与平板电脑在部分功能上的趋同,公司该项业务对其业绩产生了一定消极影响。大客户对高端芯片的要求在一定程度上有可能使公司研发投入较大而获得收益较少。客户因而在该业务高端产品上更多使用了其他产品,从而使公司该部分收入出现下滑。www.southmoney.com

  行业应用市场较为稳定,公司重视更多元化领域开发。虽然公司在教育电子这个行业应用领域业务上表现有所下滑,但作为增长稳定、客户关系也较为稳固的行业应用领域相比竞争激烈的消费电子来说有其优势所在,公司也因此重视该类市场的开拓,尤其旨在寻找行业中的稳定客户。除此之外,公司对物联网、智能家居等新兴领域对芯片的需求也一直积极关注,试图抓住这些领域的发展机会。其他消费类产品如WIFI音箱、智能网络机顶盒等也有开拓空间。

  推出的Newton开发平台客户满意度较高。公司新推出的Newton开发平台具有较好的集成度,将可穿戴设备、物联网等领域的客户可能用在所开发产品上的元器件都集成在平台上了,从而能方便客户,缩短开发时间。同时产品面积小、功耗低,性能优化。在我们推出该平台之前,英特尔推出了Edison平台,平台功耗较大,公司产品与之相比有较大竞争优势。目前第一批已经售完,第二批将在短期内推出市场。公司推出该平台的主要目的在于平台本身加载公司芯片产品,用户通过平台使用体验到芯片产品的优良表现,从而为公司开拓更多潜在客户提供了来源,公司也能据此提供更好的服务。

  投资建议及盈利预测 。

  公司是国内A股市场上屈指可数的几家芯片设计公司之一,芯片设计的技术积累一直是其主要优势。再加上国家刚刚出台集成电路扶持政策,以公司过往承担过政府项目的先例来看,公司受益该政策的确定性相当高,未来资金上的支持也将助力公司其他业务的开拓和运作。从这个时点往后几年内也将是我国集成电路行业蓬勃发展的开始。公司上市后几年内业绩始终低于市场预期,究其根本还是在移动智能终端市场上未能把握住机会,现在开始的可穿戴设备和其他新兴产品领域我们有理由相信公司将获得新的成长空间。我们因此预测公司2014-2016年EPS分别为0.25元、0.36元和0.44元,对应PE分别为131、91和75倍,由于芯片设计类公司业绩弹性较大,估值水平相对较高属于正常现象,并不影响公司未来成长和发展,因此仍给予“增持”评级。

  风险提示 。

  客户市场表现低于预期风险,终端市场需求不及预期。

  长电科技(行情,问诊):卡位先进封装 业绩拐点确立

  长电科技 600584

  研究机构:申银万国证券 分析师:张騄 撰写日期:2014-07-07

  卡位先进封装技术,成长路径明确。公司现在是国内封测行业规模最大,全球第六大的龙头企业。公司凭借规模优势在先进封装技术研发支出上远高于同行业可比公司,提前卡位先进封装技术,实现先进封装技术的全布局,勾画出明确清晰的中长期成长路径。

  Bumping+FC业务确定性高成长。当芯片制程进步到40/45nm以下时, Bumping+FC封装方法成为必然选择。今年是28nm规模化量产大年,Bumping市场规模将快速增长。公司在这一领域已经有多年技术积累并实现大规模量产,受益于行业趋势将获得确定性高成长。年初牵手中芯国际更是锦上添花,有望切入国际IC设计大厂高端产品。(南方财富网个股频道)

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