9月11日，杭州立昂微电子股份有限公司(简称“立昂微”或“公司”，股票代码：605358)正式在上海证券交易所主板挂牌上市，发行数量为4058.00万股，发行价格为4.92元每股，保荐机构为东方证券。成功上市标志着立昂微获得资本市场助力，迎来新的挑战进入新的高度。
立昂微成立于2002年3月，是专注于集成电路用半导体材料和半导体功率芯片设计、开发、制造、销售的高新技术企业。公司及其子公司主要产品涵盖8英寸半导体硅片、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片、微波射频集成电路芯片等产品。
创新求变注重研发，科研力量雄厚
公司自成立以来，注重研发，一直将创新求变作为重要的发展战略，拥有显著的技术与研发优势。2017-2019年，公司每年用于技术研发的费用占当年营业收入比例分别达到 5.63%、7.08%、8.14%。公司先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目;牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及 300mm硅片关键技术研究项目”，并于2017年5月通过国家正式验收。
经过多年发展，立昂微不仅在半导体硅片、半导体分立器件芯片及分立器件成品方面形成了自身的主打产品，还通过承担国家科技重大专项、引进高端技术人才等多种方式，在半导体材料及芯片领域不断加强自身的研发实力与技术积累。目前，立昂微已经发展成为国内功率半导体细分行业的龙头企业之一。根据中国半导体行业协会的统计，公司在2017年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八。截至2020年3月末，公司拥有研发与技术人员超过300人，其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉，科研力量雄厚。
产业链优势突出 技术成熟一马当先
半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体，其广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域，产业链优势突出。
近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高。立昂微是国内8英寸半导体硅片的重要生产企业，公司下游客户中包括中芯国际、华虹宏力、华润微电子等中国“芯”产业链中的重要企业。令人瞩目的是，近几年，借募投项目扩产8英寸硅片的同时，技术成熟的立昂微一马当先，将凭借国内领先的大尺寸半导体硅片生产工艺，向12英寸硅片产业化方向突破。
未来发展宏图明确，引领行业打破僵局
作为本土主要硅片生产企业之一，立昂微的实力和市场影响力不容小觑。针对公司未来发展战略，立昂微宏图明确，提出将致力于12英寸半导体硅片的国产化，打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的僵局。公司将为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础，同时还将重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，开拓新的利润增长点。
未来，随着相关产业的发展及国家政策的支持，立昂微将进一步延伸和完善产业链，谋划布局各个细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平。公司将力求在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。
引领行业发展，立昂微未来无限可期。
